材料不斷鏈 半導體今年最大挑戰

包括臺積電、英特爾等半導體廠去年及今年均大幅拉高資本支出擴建新廠,但在晶片缺貨、疫情下的物流及人流管制、俄烏戰爭造成材料供應斷鏈等情況下,半導體設備交期持續拉長,包括光阻劑、矽晶圓、氖氣等關鍵材料供不應求。所以半導體業今年面臨最大的挑戰不是需求,而是確保設備及材料供應順暢。

半導體市場去年出現全面性缺貨,晶片價格一路大漲,隨着產能陸續開出,今年以來晶片缺貨雖獲得部份紓解,但整體來看產能仍然供給吃緊。半導體廠去年已開始積極擴充產能,不過晶圓廠建廠過程並不順利,各國因疫情管制人流及物流,廠務工程出現人力不足問題並造成完工時間延宕,而廠房落成後的裝機又出現設備交期拉長問題。

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再者,就算晶圓廠內的生產線已順利建置完成,但材料短缺問題卻同時浮上臺面。以關鍵的光阻劑來說,去年下半年供給吃緊,今年以來更已出現缺貨的情形。至於晶圓生產最重要的矽晶圓,供應量已無法滿足各半導體廠所需,而且矽晶圓的擴產難度高,新廠由興建到落成至少要2~3年,這也是爲何矽晶圓市場的供不應求問題要等到2024年後纔可能解決。

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以晶圓代工廠來說,包括臺積電、聯電、力積電等今年接單已滿到年底,就算價格調漲,還有客戶願意出高價搶產能,因此今年營運面來看,需求沒有問題。但業者現在要維持全產能投片,最大的挑戰是要維持光阻劑、矽晶圓等材料供應無虞。因此如何維持設備及材料供應鏈順暢,成爲今年半導體廠最需要優先解決的事。

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