旭東10月營收年增145%

旭東近年積極佈局半導體設備,現雖遇消費電子需求疲軟、供應鏈存貨調整、加上美國新管制措施,影響記憶體、晶圓廠相關資本支出,然新興應用AI、HPC、5G及車用應用等趨勢明確,加計疫情後在地化生產意識提高及地緣政治因素,使各國積極擴增半導體產能。根據研調單位預估,2023年晶圓代工產能,預估12吋廠成長8%,8吋廠成長3%,持續維持成長態勢。

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先進製程的前段設備主要集中在全球前五大供應包括 ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA 集中度亦高達8成,臺灣着墨不多,臺廠主要以廠務自動化、後段製程設備爲切入點。經濟部表示,今年上半年受惠車用電子、高效能運算等應用需求熱絡,1~8月半導體設備產值865億元,年增16.5%。展望第四季,雖然部份半導體業者調整部分投資計劃,但今年臺灣半導體設備產值,產值仍可望突破千億規模,可望連續2年衝破千億大關。

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半導體設備即爲旭東近年成長較爲迅速之領域,結合旭東自動化之經驗,旭東在8吋/12吋晶圓盒智動化包裝/拆包設備,持續維持高市佔率,近年更在智動化暨檢量測設備及IC封裝卷帶暨紙箱自動包裝設備等,持續切入利基市場,逐步展現深耕半導體設備領域之成效。

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